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          鍍鎳工藝
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          B1000滾鍍光亮鎳工藝
          工藝特質:

          1、適合滾、掛鍍。
          2、內應力低,延展性好,顏色潔白,鍍液穩定

          B7000氨基磺酸型鎳電鍍工藝
          工藝特質:

          1、高速氨基磺酸型鎳電鍍工藝。
          2、鎳鍍層應力小,延展性好,極適宜作為貴金屬及普通金屬鍍層的底層。

          100號鍍光亮鎳工藝
          工藝特質:

          1、整平性高,鍍層潔白鏡亮,延展性好。
          2、易套鉻。

          LCD ADDITIVES走位除雜水
          工藝特質:

          1、去除因鋅雜質或銅雜質污染造成的鍍層發黑現象。
          2、可處理鍍液中含鋅,銅分別達300ppm及75ppm。

          B8000耐高溫鎳
          工藝特質:

          1、是一種氨基磺酸型/硫酸性鍍鎳工藝
          2、半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層

          85高整平超低應力的半光亮鎳工藝
          工藝特質:

          1.添加劑不含香豆素及醛類,分解產物少。
          2.整平性極佳,柔韌性好,應力極低。

          B2000滾鍍光亮鎳工藝
          工藝特質:

          1、高效能的滾鍍鎳光亮劑。
          2、出光速度快,整平性高,鍍層潔白、鏡亮。

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